CASEElectronics Mfg.
電子製造
PCB 與 SMT 產線的 AI 視覺檢測方案,涵蓋錫膏、貼裝、回焊等關鍵環節,提升良率與稼動率。
關鍵製程良率提升
錫膏、貼裝、回焊三關卡即時檢測
OEE 稼動率提升
單一介面掌握稼動與異常趨勢
人工複檢工時下降
減少誤報帶來的複判負擔
電子製造產線的良率往往取決於錫膏印刷、貼裝與回焊三大關鍵環節。優那科創自研深度學習視覺檢測模型,可即時識別偏移、少錫、空焊、翹腳、極性錯誤等多種常見缺陷類型。
整合即時監控儀表板後,產線管理者可從單一介面掌握關鍵製程良率、機台稼動率與異常趨勢,讓維運從被動處理走向主動預防。
此方案在合作大廠導入一段時間後,關鍵製程良率與產線 OEE 稼動率都取得可量測的改善,並顯著降低人工複檢與後端維修成本。
解決方案亮點
- PCB / SMT AI 視覺檢測
- 關鍵製程良率追蹤儀表板
- 產線 OEE 稼動率優化